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專注為企業(yè)提供資深報(bào)告,預(yù)測(cè)未來行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
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專注為企業(yè)提供資深報(bào)告,預(yù)測(cè)未來行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

據(jù)MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG)調(diào)研報(bào)告顯示,2024年全球氟橡膠市場(chǎng)規(guī)模大約為1137百萬(wàn)美元,預(yù)計(jì)未來六年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為3.5%,到2031年達(dá)到1547百萬(wàn)美元。 在中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)博弈下,本研究將通過動(dòng)態(tài)追蹤2025年美國(guó)關(guān)稅清單擴(kuò)展路徑,聚焦其對(duì)跨國(guó)產(chǎn)業(yè)布局、跨境資本流動(dòng)及地緣經(jīng)濟(jì)競(jìng)合的深遠(yuǎn)影響。 氟橡膠 (FKM/FPM) 是一種由氟化聚合物制成的合成橡膠(彈性體)。它通常被稱為氟彈性體,其最知名的商品名是 Viton?(由杜邦公司于 20 世紀(jì) 50 年代開發(fā))。 2024年,全球氟橡膠銷量約為6.12萬(wàn)噸??,全球市場(chǎng)平均價(jià)格約為2.0

據(jù)MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG)調(diào)研報(bào)告顯示,2024年全球硼中子俘獲治療(BNCT)市場(chǎng)規(guī)模大約為229百萬(wàn)美元,預(yù)計(jì)未來六年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為41.9%,到2031年達(dá)到2747百萬(wàn)美元。 硼中子俘獲療法(boron neutron capture therapy, BNCT)是一種可以選擇性殺傷腫瘤細(xì)胞的放射療法,硼(10B)化合物攜帶劑注入人體后, 會(huì)選擇性富集于腫瘤細(xì)胞,與中子發(fā)生俘獲反應(yīng), 釋放α粒子和7Li粒子殺死腫瘤。 BNCT以靶向治療、低毒高效等優(yōu)勢(shì)成為了放射治療領(lǐng)域的新型手段。 運(yùn)用硼中子俘獲治療治療腦膠質(zhì)瘤,5年存活率可達(dá)58%,是

據(jù)MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG)調(diào)研報(bào)告顯示,2024年全球數(shù)據(jù)中心用干式變壓器市場(chǎng)規(guī)模大約為811百萬(wàn)美元,預(yù)計(jì)未來六年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為15.7%,到2031年達(dá)到2394百萬(wàn)美元。 在中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)博弈下,本研究將通過動(dòng)態(tài)追蹤2025年美國(guó)關(guān)稅清單擴(kuò)展路徑,聚焦其對(duì)跨國(guó)產(chǎn)業(yè)布局、跨境資本流動(dòng)及地緣經(jīng)濟(jì)競(jìng)合的深遠(yuǎn)影響。 數(shù)據(jù)中心用干式變壓器是一種風(fēng)冷變壓器,使用固體絕緣材料代替油或液體進(jìn)行冷卻和絕緣。由于其安全性更高、火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)更低、維護(hù)要求低,干式變壓器通常用于室內(nèi)環(huán)境。在數(shù)據(jù)中心,干式變壓器是中壓到低壓電力轉(zhuǎn)換的首選,尤其是在高密度或封閉空間中。這

據(jù)MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG)調(diào)研報(bào)告顯示,2024年全球3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)市場(chǎng)規(guī)模大約為911百萬(wàn)美元,預(yù)計(jì)未來六年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為13.4%,到2031年達(dá)到2179百萬(wàn)美元。 在中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)博弈下,本研究將通過動(dòng)態(tài)追蹤2025年美國(guó)關(guān)稅清單擴(kuò)展路徑,聚焦其對(duì)跨國(guó)產(chǎn)業(yè)布局、跨境資本流動(dòng)及地緣經(jīng)濟(jì)競(jìng)合的深遠(yuǎn)影響。 2024年3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)銷量約9600臺(tái),產(chǎn)品均價(jià)約12萬(wàn)美元/臺(tái)。3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)(3D AOI)是一種用于電子制造領(lǐng)域的高精度檢測(cè)技術(shù),旨在對(duì)印刷電路板(PCB)、半導(dǎo)體器件及電子組件進(jìn)行自動(dòng)化、非接觸式的三維視覺






















